satın almak BYCHPS ile B39162B4058U510W9
Garanti ile satın alın
B39162B4058U510W9
- Parça Numarası:
- B39162B4058U510W9
- Üretici firma:
- Epcos / RF360
- Açıklama:
- FILTER SAW
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13945 Pieces
- Veri Sayfası:
- B39162B4058U510W9.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür B39162B4058U510W9, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin B39162B4058U510W9 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Boyut / Boyut: | 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) |
|---|---|
| Dizi: | * |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | 6-SMD, No Lead |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | B39162B4058U510W9 |
| Yükseklik (Max): | 0.043" (1.10mm) |
| Açıklama: | FILTER SAW |
| Email: | [email protected] |
B39162B4058U510W9 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
B39162B4059U810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 1.57542GHZ SMD | soruşturma |
 |
B39162B4058U510V9 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | soruşturma |
 |
B39162B4058U510 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 1.575GHZ LOWLOSS SMD | soruşturma |
|
B39162B4031Z810V3 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | soruşturma |
|
B39162B4031Z810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | LOW LOSS 1575 MHZ | soruşturma |
|
B39162B4050U510 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 1.57542GHZ SMD | soruşturma |
|
B39162B4031Z810W3 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | soruşturma |
|
B39162B4060U810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 1.57542 GHZ GPS SMD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers