satın almak BYCHPS ile B39162B7840C710
Garanti ile satın alın
B39162B7840C710
- Parça Numarası:
- B39162B7840C710
- Üretici firma:
- Epcos / RF360
- Açıklama:
- FILTER SAW 1.57542GHZ SMD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14696 Pieces
- Veri Sayfası:
- B39162B7840C710.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür B39162B7840C710, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin B39162B7840C710 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Boyut / Boyut: | 0.079" L x 0.055" W (2.00mm x 1.40mm) |
|---|---|
| Dizi: | - |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Original-Reel® |
| Paket / Kutu: | 5-SMD, No Lead |
| Diğer isimler: | 495-3914-6 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | B39162B7840C710 |
| ekleme Kaybı: | 1.2dB |
| Yükseklik (Max): | 0.027" (0.68mm) |
| Frekans - Merkez: | 1.575GHz |
| Açıklama: | FILTER SAW 1.57542GHZ SMD |
| Bant genişliği: | 2MHz |
| Uygulamalar: | GPS |
| Email: | [email protected] |
B39162B7840C710 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
B39162B7840C710S3 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 1.57542GHZ 5SMD | soruşturma |
|
B39162B7840C710A3 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 1.57542GHZ 5SMD | soruşturma |
|
B39162B7708C510 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTR SAW 1.57542GHZ LOWLOSS SMD | soruşturma |
|
B39162B7840C710S9 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 1.57542GHZ 5SMD | soruşturma |
 |
B39162B7839K410 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 1.57542GHZ SMD | soruşturma |
|
B39162B7725B610 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTR SAW 1.57542GHZ LOWLOSS SMD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers