satın almak BYCHPS ile B39391B3684U310
Garanti ile satın alın
B39391B3684U310
- Parça Numarası:
- B39391B3684U310
- Üretici firma:
- Epcos / RF360
- Açıklama:
- FILTER SAW 387.5MHZ LOWLOSS SMD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12387 Pieces
- Veri Sayfası:
- B39391B3684U310.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür B39391B3684U310, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin B39391B3684U310 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Boyut / Boyut: | 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm) |
|---|---|
| Dizi: | - |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 8-SMD, No Lead |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | B39391B3684U310 |
| ekleme Kaybı: | 3.2dB |
| Yükseklik (Max): | 0.053" (1.35mm) |
| Frekans - Merkez: | 387.5MHz |
| Açıklama: | FILTER SAW 387.5MHZ LOWLOSS SMD |
| Bant genişliği: | 5MHz |
| Uygulamalar: | Radio |
| Email: | [email protected] |
B39391B3684U310 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
B39391B3834U310 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 390MHZ LOWLOSS SMD | soruşturma |
 |
B39391B3649U310W3 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | soruşturma |
|
B39391B3649U310V3 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | soruşturma |
|
B39391B3649U310A11 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | soruşturma |
|
B39391B3815Z810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 385.0MHZ SMD | soruşturma |
|
B39391B3649U310 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | BANDPASS 385.00 | soruşturma |
|
B39391B5047Z810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 390.00MHZ SMD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers