satın almak BYCHPS ile B39711B4337P810
Garanti ile satın alın
B39711B4337P810
- Parça Numarası:
- B39711B4337P810
- Üretici firma:
- Epcos / RF360
- Açıklama:
- CSSP3 FILTER CU-FRAME
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14763 Pieces
- Veri Sayfası:
- B39711B4337P810.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür B39711B4337P810, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin B39711B4337P810 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Diğer isimler: | B4337 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | B39711B4337P810 |
| Açıklama: | CSSP3 FILTER CU-FRAME |
| Email: | [email protected] |
B39711B4337P810 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
B39711B4334P810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | CSSP3 FILTER CU-FRAME | soruşturma |
 |
B39811B5094U410 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 810.00MHZ SMD | soruşturma |
|
B39710B3625U210 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 71MHZ LOWLOSS SMD | soruşturma |
|
B39710B5044H510 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | IF 71.00MHZ | soruşturma |
|
B39710-B3891-H510 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER CERAMIC LOW LOSS 71.0MHZ | soruşturma |
 |
AFS14A40-1900.00-T3 | Abracon LLC | FILTER SAW 1900.00 MHZ SMD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers