satın almak BYCHPS ile B39911B1721Z810
Garanti ile satın alın
B39911B1721Z810
- Parça Numarası:
- B39911B1721Z810
- Üretici firma:
- Epcos / RF360
- Açıklama:
- FILTER SAW SATELLITE SMD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13014 Pieces
- Veri Sayfası:
- B39911B1721Z810.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür B39911B1721Z810, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin B39911B1721Z810 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Diğer isimler: | Q3928326A |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | B39911B1721Z810 |
| Açıklama: | FILTER SAW SATELLITE SMD |
| Email: | [email protected] |
B39911B1721Z810 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
B39911B8769P810S1 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | SAW FILTER | soruşturma |
|
B39911B8769P810 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | SAW FILTER | soruşturma |
|
B39911B8769P810A5 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | SAW FILTER | soruşturma |
|
B39911B3943H110 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | DCC6E Q 3.0X3.0 FILTER | soruşturma |
|
B39911B8769P810S5 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | SAW FILTER | soruşturma |
|
B39162B4058U510V9 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW | soruşturma |
|
B39941B4380P810S5 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW SMD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers