satın almak BYCHPS ile B542-2
Garanti ile satın alın
B542-2
- Parça Numarası:
- B542-2
- Üretici firma:
- Crydom
- Açıklama:
- THYRISTOR MODULE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13901 Pieces
- Veri Sayfası:
- B542-2.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür B542-2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin B542-2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kapalı Devlet: | 600V |
|---|---|
| Gerilim - Kapı Tetik (VGT) (Max): | 2.5V |
| yapı: | Bridge, Single Phase - All SCRs |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Module |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| SCR, Diyot Sayısı: | 4 SCRs |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 3 Weeks |
| Üretici parti numarası: | B542-2 |
| Genişletilmiş Açıklama: | SCR Module 600V 25A (DC) Bridge, Single Phase - All SCRs Chassis Mount Module |
| Açıklama: | THYRISTOR MODULE |
| Güncel - Devlet (Bu (RMS)) (Max) On: | 25A (DC) |
| Güncel -. Sigara Cum 50 Dalgalanma, 60Hz (ITSM): | 250A @ 60Hz |
| Güncel - Kapı Tetik (IGT) (Max): | 60mA |
| Email: | [email protected] |
B542-2 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MCC170-18IO1 | IXYS | MOD THYRISTOR DUAL 1800V Y1-CU | soruşturma |
 |
VHF28-12IO5 | IXYS | RECT BRIDGE 1PH 1200V FO-F-A | soruşturma |
 |
B511-2T | Crydom Co. | MOD DIODE SCR 25A 120VAC .250"QC | soruşturma |
|
B542-2T | Crydom Co. | MOD DIODE SCR 25A 240VAC .250"QC | soruşturma |
|
MCK700-14IO1W | IXYS | SCR THYRISTOR CA 1400V WC-500 | soruşturma |
|
VHO55-14IO7 | IXYS | RECT BRIDGE 1PH 1400V FO-T-A | soruşturma |
 |
C783CE | Powerex Inc. | THYRISTOR DISC 3500V 1800A TBK | soruşturma |
|
VW2X30-08IO1 | IXYS | MODULE AC CTLR 2X30A 800V V1-A | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers