satın almak BYCHPS ile B57464S209M000
Garanti ile satın alın
B57464S209M000
- Parça Numarası:
- B57464S209M000
- Üretici firma:
- EPCOS
- Açıklama:
- ICL 2 OHM 20% 13.5A 26MM
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18230 Pieces
- Veri Sayfası:
- B57464S209M000.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür B57464S209M000, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin B57464S209M000 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±20% |
|---|---|
| Dizi: | - |
| R Mevcut: | - |
| R25 ° C: | 2 Ohm |
| paketleme: | Bulk |
| Diğer isimler: | 495-4112 B57464S 209 M B57464S 209M B57464S0209M000 B57464S209M |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | B57464S209M000 |
| kurşun Aralığı: | 0.295" (7.50mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | Inrush Current Limiter 2 Ohm Ohm ±20% 1.024" (26mm) |
| Çap: | 1.024" (26mm) |
| Açıklama: | ICL 2 OHM 20% 13.5A 26MM |
| Güncel - Kararlı Hal Max: | 13.5A |
| Onaylar: | UL |
| Email: | [email protected] |
B57464S209M000 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
NF13AA0100M-- | AVX Corporation | ICL 10 OHM 20% 3.3A 13MM | soruşturma |
 |
B57464S100M000 | EPCOS (TDK) | ICL 10 OHM 20% 8A 26MM | soruşturma |
 |
B57237S100M54 | EPCOS (TDK) | ICL 10 OHM 20% 3.7A 15MM | soruşturma |
 |
B57464S509M000 | EPCOS (TDK) | ICL 5 OHM 20% 9.5A 26MM | soruşturma |
 |
B57213P470M301 | EPCOS (TDK) | ICL 47 OHM 20% 3A 14.5MM | soruşturma |
 |
MF72-008D25 | Cantherm | ICL 8 OHM 20% 7A 27.5MM | soruşturma |
 |
B57464S109M | EPCOS (TDK) | ICL 1 OHM 20% 20A 26MM | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers