satın almak BYCHPS ile B58033I7106M001
Garanti ile satın alın
B58033I7106M001
- Parça Numarası:
- B58033I7106M001
- Üretici firma:
- EPCOS
- Açıklama:
- CAP CER 10UF 700V 6-DIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16193 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.B58033I7106M001.pdf2.B58033I7106M001.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür B58033I7106M001, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin B58033I7106M001 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 700V |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Kalınlığı (Max): | - |
| sıcaklık Katsayısı: | - |
| Boyut / Boyut: | 1.299" L x 0.866" W (33.00mm x 22.00mm) |
| Dizi: | Ceralink™ SP |
| Puanlar: | AEC-Q200 |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 6-DIP |
| Diğer isimler: | 495-75424 B58033I7106M 1 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 150°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 4 Weeks |
| Üretici parti numarası: | B58033I7106M001 |
| kurşun Stil: | - |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.472" (12.00mm) |
| Özellikler: | Low ESL, Low Profile, High Temperature |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 10µF ±20% 700V Ceramic Capacitor 6-DIP |
| Açıklama: | CAP CER 10UF 700V 6-DIP |
| kapasitans: | 10µF |
| Uygulamalar: | Automotive, SMPS Filtering |
| Email: | [email protected] |
B58033I7106M001 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog