satın almak BYCHPS ile B82500C0000A008
Garanti ile satın alın
B82500C0000A008
- Parça Numarası:
- B82500C0000A008
- Üretici firma:
- EPCOS
- Açıklama:
- FIXED INDUCT 330UH 1A 600 MOHM
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16008 Pieces
- Veri Sayfası:
- B82500C0000A008.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür B82500C0000A008, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin B82500C0000A008 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Wirewound |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Boyut / Boyut: | 0.394" Dia x 1.276" L (10.00mm x 32.40mm) |
| perdeleme: | Unshielded |
| Dizi: | B82500 |
| Puanlar: | - |
| Q 'Frekans: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Axial |
| Diğer isimler: | 495-75313 B82500C A 8 B82500C0000A008-ND B82500CA8 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Malzeme - Çekirdek: | Ferrite |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | B82500C0000A008 |
| İndüktans: | 330µH |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Frekans - Deney: | 100kHz |
| Frekans - Rezonans Öz: | 4.2MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 1A 600 mOhm Axial |
| Açıklama: | FIXED INDUCT 330UH 1A 600 MOHM |
| DC Direnç (DCR): | 600 mOhm |
| Güncel Beğeni: | 1A |
| Güncel - Doygunluk: | - |
| Email: | [email protected] |
B82500C0000A008 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
B82500C0000A005 | EPCOS (TDK) | FIXED INDUCT 820UH 500MA 2.5 OHM | soruşturma |
|
B82500C0000A002 | EPCOS (TDK) | FIXED INDUCT 3.9MH 200MA 20 OHM | soruşturma |
 |
B82500C0000A010 | EPCOS (TDK) | FIXED INDUCT 120UH 2A 150 MOHM | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers