satın almak BYCHPS ile BA283-TAP
Garanti ile satın alın
BA283-TAP
- Parça Numarası:
- BA283-TAP
- Üretici firma:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Açıklama:
- DIODE BAND SW 35V 100MA DO35
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18254 Pieces
- Veri Sayfası:
- BA283-TAP.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BA283-TAP, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BA283-TAP e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tepe Ters (Max): | 35V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | DO-35 |
| Dizi: | - |
| If, F @ direnç: | 900 mOhm @ 10mA, 200MHz |
| Güç Tüketimi (Max): | - |
| paketleme: | Tape & Box (TB) |
| Paket / Kutu: | DO-204AH, DO-35, Axial |
| Çalışma sıcaklığı: | 125°C (TJ) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | BA283-TAP |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Diode Standard - Single 35V 100mA DO-35 |
| diyodu, tip: | Standard - Single |
| Açıklama: | DIODE BAND SW 35V 100MA DO35 |
| Güncel - Max: | 100mA |
| Vr, F @ Kapasitans: | 1.2pF @ 3V, 100MHz |
| Email: | [email protected] |
BA283-TAP için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
HSMS-2850-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY DETECT SS SOT-143 | soruşturma |
 |
BA782S-HE3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE BAND SW 100MA SOD323 | soruşturma |
 |
MA4P303-134 | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN CERMA CHIP | soruşturma |
 |
MA4E1317 | M/A-Com Technology Solutions | DIODE SCHOTTKY GAAS SINGLE | soruşturma |
 |
5082-0012 | Broadcom Limited | DIODE PIN CHIP MIC SW/ATTENUATOR | soruşturma |
 |
BA283-TR | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE BAND SW 35V 100MA DO35 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers