satın almak BYCHPS ile BA3884S
Garanti ile satın alın
BA3884S
- Parça Numarası:
- BA3884S
- Üretici firma:
- LAPIS Semiconductor
- Açıklama:
- IC PROCESSOR HI DEFINITIN SDIP24
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13925 Pieces
- Veri Sayfası:
- BA3884S.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BA3884S, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BA3884S e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 5.4 V ~ 12.3 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 24-SDIP |
| Özellikler: | - |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 24-SDIP (0.300", 7.62mm) |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kanal Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | BA3884S |
| arayüzey: | Analog |
| Görev, işlev: | Audio Signal Processor |
| Genişletilmiş Açıklama: | Audio Audio Signal Processor 2 Channel 24-SDIP |
| Açıklama: | IC PROCESSOR HI DEFINITIN SDIP24 |
| Uygulamalar: | Automotive Audio, Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
BA3884S için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BD3489FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 32-SSOP | soruşturma |
 |
E-TDA7501ATR | STMicroelectronics | IC PROCESSOR DSPLD CAR 44-LQFP | soruşturma |
 |
BA3884F-E2 | Rohm Semiconductor | IC PROC HI DEFINITION SOP24 TR | soruşturma |
 |
BU7844GU-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO INTERFACE VBGA | soruşturma |
 |
ZL38062LDG1 | Microsemi Corporation | IC AUDIO PROC SEC CAM 56WLCSP | soruşturma |
|
TAS5026APAG | Texas Instruments | IC DIGITAL AUDIO PWM PROC 64TQFP | soruşturma |
|
TS3A226EYFFR | Texas Instruments | IC AUDIO SWITCH HDST 9DSBGA | soruşturma |
 |
FSA8049UCX | Fairchild/ON Semiconductor | IC AUDIO JACK DETECT SW 9-WLCSP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers