satın almak BYCHPS ile BA5916FP-YE2
Garanti ile satın alın
BA5916FP-YE2
- Parça Numarası:
- BA5916FP-YE2
- Üretici firma:
- LAPIS Semiconductor
- Açıklama:
- IC BRIDGE DRIVER PAR 25HSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18462 Pieces
- Veri Sayfası:
- BA5916FP-YE2.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BA5916FP-YE2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BA5916FP-YE2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 4.3 V ~ 6.6 V |
|---|---|
| Gerilim - Yük: | 4.3 V ~ 6.6 V |
| teknoloji: | Bipolar |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 25-HSOP |
| Dizi: | - |
| Açık Rds (Tip): | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 25-SOP (0.213", 5.40mm) + 2 Heat Tabs |
| Output Yapılandırması: | Half Bridge (8) |
| Çalışma sıcaklığı: | -35°C ~ 85°C (TA) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BA5916FP-YE2 |
| Yük Tipi: | Inductive |
| arayüzey: | Logic |
| Özellikler: | - |
| Hata Koruması: | Over Temperature |
| Genişletilmiş Açıklama: | Half Bridge (8) Driver DC Motors, General Purpose Bipolar 25-HSOP |
| Açıklama: | IC BRIDGE DRIVER PAR 25HSOP |
| Akım - Tepe Çıkışı: | - |
| Akım - Çıkış / Kanal: | - |
| Uygulamalar: | DC Motors, General Purpose |
| Email: | [email protected] |
BA5916FP-YE2 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BA5912BFP-E2 | Rohm Semiconductor | IC MOTOR DRIVER HSOP25 | soruşturma |
 |
BTS7700GNUMA1 | Infineon Technologies | IC SW TRILITHIC 200MOHM PDSO28 | soruşturma |
 |
BTS7750GP | Infineon Technologies | IC TRILITHIC SWITCH D2PAK-15 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers