satın almak BYCHPS ile BAP1321-03,115
Garanti ile satın alın
BAP1321-03,115
- Parça Numarası:
- BAP1321-03,115
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- DIODE PIN 60V 100MA SOD-323
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16954 Pieces
- Veri Sayfası:
- BAP1321-03,115.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BAP1321-03,115, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BAP1321-03,115 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tepe Ters (Max): | 60V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SOD-323 |
| Dizi: | - |
| If, F @ direnç: | 1.3 Ohm @ 100mA, 100MHz |
| Güç Tüketimi (Max): | 500mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SC-76, SOD-323 |
| Diğer isimler: | 568-1914-2 934056622115 BAP1321-03 T/R |
| Çalışma sıcaklığı: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | BAP1321-03,115 |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Diode PIN - Single 60V 100mA 500mW SOD-323 |
| diyodu, tip: | PIN - Single |
| Açıklama: | DIODE PIN 60V 100MA SOD-323 |
| Güncel - Max: | 100mA |
| Vr, F @ Kapasitans: | 0.32pF @ 20V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
BAP1321-03,115 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BAP1321-02,115 | NXP USA Inc. | DIODE PIN 60V 100MA SOD-523 | soruşturma |
 |
SMP1322-005LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE RF PIN 50V 250MW SOT23 | soruşturma |
 |
BAP1321-04,215 | NXP USA Inc. | DIODE PIN 60V 100MA SOT-23 | soruşturma |
 |
BAP1321LX,315 | NXP USA Inc. | DIODE PIN 60V 100MA SOD-882T | soruşturma |
 |
HSMS-286R-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY DETECT HF SOT-363 | soruşturma |
 |
BAP64-04W-TP | Micro Commercial Co | DIODE PIN 175V 3-PIN SOT-323 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers