satın almak BYCHPS ile BAP51-02-TP
Garanti ile satın alın
BAP51-02-TP
- Parça Numarası:
- BAP51-02-TP
- Üretici firma:
- Micro Commercial Components (MCC)
- Açıklama:
- DIODE RF PIN 60V 50MA SOD523
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19624 Pieces
- Veri Sayfası:
- BAP51-02-TP.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BAP51-02-TP, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BAP51-02-TP e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tepe Ters (Max): | 60V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SOD-523 |
| Dizi: | - |
| If, F @ direnç: | 2.5 Ohm @ 10mA, 100MHz |
| Güç Tüketimi (Max): | 715mW |
| paketleme: | Original-Reel® |
| Paket / Kutu: | SC-79, SOD-523 |
| Diğer isimler: | BAP51-02-TPMSDKR |
| Çalışma sıcaklığı: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BAP51-02-TP |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Diode PIN - Single 60V 50mA 715mW SOD-523 |
| diyodu, tip: | PIN - Single |
| Açıklama: | DIODE RF PIN 60V 50MA SOD523 |
| Güncel - Max: | 50mA |
| Vr, F @ Kapasitans: | 0.35pF @ 5V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
BAP51-02-TP için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
HMPP-389T-TR1 | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 100V 1A MINIPAK | soruşturma |
 |
HSMP-386B-TR2G | Broadcom Limited | DIODE PIN GP 50V LO COST SOT-323 | soruşturma |
 |
SMP1304-019LF | Skyworks Solutions Inc. | SOT 143 PIE ATTENUATOR (THREE CH | soruşturma |
|
ASML-5822-TR2G | Broadcom Limited | IC PIN DIODE LIMITER LP SOT-323 | soruşturma |
 |
BA979S-GS18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE RF PIN SOD80 | soruşturma |
 |
UPP1004E3/TR13 | Microsemi Corporation | DIODE PIN 100V 2.5W POWERMITE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers