satın almak BYCHPS ile BAR6503WE6327HTSA1
Garanti ile satın alın
BAR6503WE6327HTSA1
- Parça Numarası:
- BAR6503WE6327HTSA1
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- DIODE RF SGL 30V 100MA SOD-323
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13523 Pieces
- Veri Sayfası:
- BAR6503WE6327HTSA1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BAR6503WE6327HTSA1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BAR6503WE6327HTSA1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tepe Ters (Max): | 30V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | PG-SOD323-2 |
| Dizi: | - |
| If, F @ direnç: | 900 mOhm @ 10mA, 100MHz |
| Güç Tüketimi (Max): | 250mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SC-76, SOD-323 |
| Diğer isimler: | BAR 65-03W E6327 BAR 65-03W E6327-ND BAR6503WE6327XT SP000010186 |
| Çalışma sıcaklığı: | 150°C (TJ) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 4 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BAR6503WE6327HTSA1 |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Diode PIN - Single 30V 100mA 250mW PG-SOD323-2 |
| diyodu, tip: | PIN - Single |
| Açıklama: | DIODE RF SGL 30V 100MA SOD-323 |
| Güncel - Max: | 100mA |
| Vr, F @ Kapasitans: | 0.8pF @ 3V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
BAR6503WE6327HTSA1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MA4P7441F-1091T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN MRI MELF | soruşturma |
 |
SMS7630-079LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE SCHOTTKY MIXER 1V SC-79 | soruşturma |
 |
HSMP-3822-TR2G | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 50V SOT-23 | soruşturma |
 |
BAP70-04W,115 | NXP USA Inc. | DIODE PIN 50V 100MA SOT323 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers