satın almak BYCHPS ile BAR8902LRHE6433XTMA1
Garanti ile satın alın
BAR8902LRHE6433XTMA1
- Parça Numarası:
- BAR8902LRHE6433XTMA1
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- DIODE PIN SGL 80V 100MA TSLP-2-7
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13816 Pieces
- Veri Sayfası:
- BAR8902LRHE6433XTMA1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BAR8902LRHE6433XTMA1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BAR8902LRHE6433XTMA1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tepe Ters (Max): | 80V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | PG-TSLP-2 |
| Dizi: | - |
| If, F @ direnç: | 1.5 Ohm @ 10mA, 100MHz |
| Güç Tüketimi (Max): | 250mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SOD-882 |
| Diğer isimler: | BAR 89-02LRH E6433 BAR 89-02LRH E6433-ND BAR8902LRHE6433XT SP000083407 |
| Çalışma sıcaklığı: | 150°C (TJ) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | BAR8902LRHE6433XTMA1 |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Diode PIN - Single 80V 100mA 250mW PG-TSLP-2 |
| diyodu, tip: | PIN - Single |
| Açıklama: | DIODE PIN SGL 80V 100MA TSLP-2-7 |
| Güncel - Max: | 100mA |
| Vr, F @ Kapasitans: | 0.35pF @ 1V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
BAR8902LRHE6433XTMA1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BAR8902LRHE6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE PIN SGL 80V 100MA TSLP-2-7 | soruşturma |
 |
HSMP-3890-TR1 | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 100V 1A SOT-23 | soruşturma |
 |
HSMP-3892-BLKG | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 100V SOT-23 | soruşturma |
|
5082-3379 | Broadcom Limited | DIODE PIN RF SWITCH 50V AXIAL | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers