satın almak BYCHPS ile BAS 70 E6327
Garanti ile satın alın
BAS 70 E6327
- Parça Numarası:
- BAS 70 E6327
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- DIODE SCHOTTKY 70V 70MA SOT23-3
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18475 Pieces
- Veri Sayfası:
- BAS 70 E6327.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BAS 70 E6327, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BAS 70 E6327 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - İleri (Vf) (Max) @ Eğer: | 1V @ 15mA |
|---|---|
| Gerilim - DC Ters (Vr) (Max): | 70V |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | PG-SOT23-3 |
| hız: | Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed |
| Dizi: | - |
| Ters Toparlanma Süresi (TAR): | 100ps |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Diğer isimler: | BAS70E6327 BAS70E6327BTSA1 BAS70E6327HTSA1 BAS70E6327XT BAS70INTR BAS70XTINTR BAS70XTINTR-ND SP000010247 |
| Çalışma Sıcaklığı - Bağlantı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BAS 70 E6327 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Diode Schottky 70V 70mA (DC) Surface Mount PG-SOT23-3 |
| diyodu, tip: | Schottky |
| Açıklama: | DIODE SCHOTTKY 70V 70MA SOT23-3 |
| Güncel - Kaçak @ VR Ters: | 100nA @ 50V |
| Güncel - Ortalama Rektifiye (Io): | 70mA (DC) |
| Vr, F @ Kapasitans: | 2pF @ 0V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
BAS 70 E6327 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers