satın almak BYCHPS ile BAS116E6327HTSA1
Garanti ile satın alın
BAS116E6327HTSA1
- Parça Numarası:
- BAS116E6327HTSA1
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- DIODE GEN PURP 80V 250MA SOT23-3
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18377 Pieces
- Veri Sayfası:
- BAS116E6327HTSA1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BAS116E6327HTSA1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BAS116E6327HTSA1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - İleri (Vf) (Max) @ Eğer: | 1.25V @ 150mA |
|---|---|
| Gerilim - DC Ters (Vr) (Max): | 80V |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | PG-SOT23-3 |
| hız: | Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io) |
| Dizi: | - |
| Ters Toparlanma Süresi (TAR): | 1.5µs |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Diğer isimler: | BAS 116 E6327 BAS 116 E6327-ND BAS 116 E6327TR-ND BAS116E6327 BAS116E6327BTSA1 BAS116E6327XT SP000010194 |
| Çalışma Sıcaklığı - Bağlantı: | 150°C (Max) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | BAS116E6327HTSA1 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Diode Standard 80V 250mA (DC) Surface Mount PG-SOT23-3 |
| diyodu, tip: | Standard |
| Açıklama: | DIODE GEN PURP 80V 250MA SOT23-3 |
| Güncel - Kaçak @ VR Ters: | 5nA @ 75V |
| Güncel - Ortalama Rektifiye (Io): | 250mA (DC) |
| Vr, F @ Kapasitans: | 2pF @ 0V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
BAS116E6327HTSA1 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers