satın almak BYCHPS ile BAS16UE6327HTSA1
Garanti ile satın alın
BAS16UE6327HTSA1
- Parça Numarası:
- BAS16UE6327HTSA1
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- DIODE ARRAY GP 80V 200MA SC74-6
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16949 Pieces
- Veri Sayfası:
- BAS16UE6327HTSA1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BAS16UE6327HTSA1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BAS16UE6327HTSA1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - İleri (Vf) (Max) @ Eğer: | 1.25V @ 150mA |
|---|---|
| Gerilim - DC Ters (Vr) (Max): | 80V |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | PG-SC74-6 |
| hız: | Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed |
| Dizi: | - |
| Ters Toparlanma Süresi (TAR): | 4ns |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SC-74, SOT-457 |
| Diğer isimler: | BAS 16U E6327 BAS 16U E6327-ND BAS16UE6327XT SP000012608 |
| Çalışma Sıcaklığı - Bağlantı: | 150°C (Max) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | BAS16UE6327HTSA1 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Diode Array 3 Independent Standard 80V 200mA (DC) Surface Mount SC-74, SOT-457 |
| diyodu, tip: | Standard |
| diyot Yapılandırma: | 3 Independent |
| Açıklama: | DIODE ARRAY GP 80V 200MA SC74-6 |
| Güncel - Kaçak @ VR Ters: | 1µA @ 75V |
| Güncel - Ortalama Rektifiye (Io) (Diyot başına): | 200mA (DC) |
| Email: | [email protected] |
BAS16UE6327HTSA1 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers