satın almak BYCHPS ile BAT5403WE6327HTSA1
Garanti ile satın alın
BAT5403WE6327HTSA1
- Parça Numarası:
- BAT5403WE6327HTSA1
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- DIODE SCHOTTKY 30V 200MA SOD323
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13684 Pieces
- Veri Sayfası:
- BAT5403WE6327HTSA1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BAT5403WE6327HTSA1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BAT5403WE6327HTSA1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - İleri (Vf) (Max) @ Eğer: | 800mV @ 100mA |
|---|---|
| Gerilim - DC Ters (Vr) (Max): | 30V |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | PG-SOD323-2 |
| hız: | Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed |
| Dizi: | - |
| Ters Toparlanma Süresi (TAR): | 5ns |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SC-76, SOD-323 |
| Diğer isimler: | BAT 54-03W E6327 BAT 54-03W E6327-ND SP000426668 |
| Çalışma Sıcaklığı - Bağlantı: | 150°C (Max) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 4 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BAT5403WE6327HTSA1 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Diode Schottky 30V 200mA (DC) Surface Mount PG-SOD323-2 |
| diyodu, tip: | Schottky |
| Açıklama: | DIODE SCHOTTKY 30V 200MA SOD323 |
| Güncel - Kaçak @ VR Ters: | 2µA @ 25V |
| Güncel - Ortalama Rektifiye (Io): | 200mA (DC) |
| Vr, F @ Kapasitans: | 10pF @ 1V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
BAT5403WE6327HTSA1 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers