satın almak BYCHPS ile BAT6806E6327HTSA1
Garanti ile satın alın
BAT6806E6327HTSA1
- Parça Numarası:
- BAT6806E6327HTSA1
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- DIODE SCHOTTKY 8V 130MA SOT-23
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12060 Pieces
- Veri Sayfası:
- BAT6806E6327HTSA1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BAT6806E6327HTSA1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BAT6806E6327HTSA1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tepe Ters (Max): | 8V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | PG-SOT23-3 |
| Dizi: | - |
| If, F @ direnç: | 10 Ohm @ 5mA, 10kHz |
| Güç Tüketimi (Max): | 150mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Diğer isimler: | BAT 68-06 E6327 BAT 68-06 E6327-ND BAT6806E6327XT SP000010322 |
| Çalışma sıcaklığı: | 150°C (TJ) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | BAT6806E6327HTSA1 |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Diode Schottky - 1 Pair Common Anode 8V 130mA 150mW PG-SOT23-3 |
| diyodu, tip: | Schottky - 1 Pair Common Anode |
| Açıklama: | DIODE SCHOTTKY 8V 130MA SOT-23 |
| Güncel - Max: | 130mA |
| Vr, F @ Kapasitans: | 1pF @ 0V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
BAT6806E6327HTSA1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BAT6804WH6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 8V 130MA SOT323 | soruşturma |
|
BAT6806WE6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY RF CA SOT-323 | soruşturma |
|
BAT6806WH6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 8V 130MA SOT323 | soruşturma |
|
BAT6804WE6327BTSA1 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY RF SERIES SOT-323 | soruşturma |
 |
SMS3922-001LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE SCHOTTKY | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers