satın almak BYCHPS ile BAV70QAZ
Garanti ile satın alın
BAV70QAZ
- Parça Numarası:
- BAV70QAZ
- Üretici firma:
- Nexperia
- Açıklama:
- DIODE HS SW 100V 175MA SOT1215
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15113 Pieces
- Veri Sayfası:
- BAV70QAZ.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BAV70QAZ, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BAV70QAZ e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - İleri (Vf) (Max) @ Eğer: | 1.25V @ 150mA |
|---|---|
| Gerilim - DC Ters (Vr) (Max): | 100V |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | DFN1010D-3 |
| hız: | Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed |
| Dizi: | Automotive, AEC-Q101 |
| Ters Toparlanma Süresi (TAR): | 4ns |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 3-XDFN Exposed Pad |
| Diğer isimler: | 1727-2543-2 568-12982-2 568-12982-2-ND 934069813147 BAV70QAZ-ND |
| Çalışma Sıcaklığı - Bağlantı: | 150°C (Max) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BAV70QAZ |
| Genişletilmiş Açıklama: | Diode Array 1 Pair Common Cathode Standard 100V 175mA (DC) Surface Mount 3-XDFN Exposed Pad |
| diyodu, tip: | Standard |
| diyot Yapılandırma: | 1 Pair Common Cathode |
| Açıklama: | DIODE HS SW 100V 175MA SOT1215 |
| Güncel - Kaçak @ VR Ters: | 500nA @ 80V |
| Güncel - Ortalama Rektifiye (Io) (Diyot başına): | 175mA (DC) |
| Email: | [email protected] |
BAV70QAZ için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers