satın almak BYCHPS ile BAW79DE6327HTSA1
Garanti ile satın alın
BAW79DE6327HTSA1
- Parça Numarası:
- BAW79DE6327HTSA1
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- DIODE ARRAY GP 400V 1A SOT89
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16631 Pieces
- Veri Sayfası:
- BAW79DE6327HTSA1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BAW79DE6327HTSA1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BAW79DE6327HTSA1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - İleri (Vf) (Max) @ Eğer: | 1.6V @ 1A |
|---|---|
| Gerilim - DC Ters (Vr) (Max): | 400V |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | PG-SOT89 |
| hız: | Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io) |
| Dizi: | - |
| Ters Toparlanma Süresi (TAR): | 1µs |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | TO-243AA |
| Diğer isimler: | BAW 79D E6327 BAW79DE6327 BAW79DE6327-ND BAW79DE6327BTSA1 BAW79DE6327XT BAW79DE6327XT-ND Q1760993 SP000014594 |
| Çalışma Sıcaklığı - Bağlantı: | 150°C (Max) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | BAW79DE6327HTSA1 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Diode Array 1 Pair Common Cathode Standard 400V 1A (DC) Surface Mount TO-243AA |
| diyodu, tip: | Standard |
| diyot Yapılandırma: | 1 Pair Common Cathode |
| Açıklama: | DIODE ARRAY GP 400V 1A SOT89 |
| Güncel - Kaçak @ VR Ters: | 1µA @ 400V |
| Güncel - Ortalama Rektifiye (Io) (Diyot başına): | 1A (DC) |
| Email: | [email protected] |
BAW79DE6327HTSA1 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers