satın almak BYCHPS ile BB173LXX
Garanti ile satın alın
BB173LXX
- Parça Numarası:
- BB173LXX
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- DIODE VHF VAR CAP 32V SOD882
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12071 Pieces
- Veri Sayfası:
- BB173LXX.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BB173LXX, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BB173LXX e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tepe Ters (Max): | 32V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SOD882D |
| Dizi: | - |
| Q @ Vr, F: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 2-XDFN |
| Diğer isimler: | 934067724115 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | BB173LXX |
| Genişletilmiş Açıklama: | Varactor Single 32V Surface Mount SOD882D |
| diyodu, tip: | Single |
| Açıklama: | DIODE VHF VAR CAP 32V SOD882 |
| Kapasitans Oran Durumu: | C1/C28 |
| kapasitans Oranı: | 15 |
| Vr, F @ Kapasitans: | 2.75pF @ 28V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
BB173LXX için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BB173LXYL | NXP USA Inc. | DIODE VHF VAR CAP 32V SOD2 | soruşturma |
 |
SVC230-TB-E | ON Semiconductor | DIODE FM VARICAP TWIN VR 8V CP | soruşturma |
 |
BB173X | NXP USA Inc. | DIODE VHF VAR CAP 32V SOD523 | soruşturma |
 |
BBY5603WE6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE TUNING 10V 20MA SOD-323 | soruşturma |
 |
BB148,135 | NXP USA Inc. | DIODE VHF VAR CAP 30V SOD323 | soruşturma |
|
ZMV934ATA | Diodes Incorporated | DIODE VAR CAP 95PF 12V SOD-323 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers