satın almak BYCHPS ile BB207,235
Garanti ile satın alın
BB207,235
- Parça Numarası:
- BB207,235
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- DIODE FM VAR CAP DUAL SOT23
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19444 Pieces
- Veri Sayfası:
- BB207,235.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BB207,235, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BB207,235 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tepe Ters (Max): | 15V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TO-236AB (SOT23) |
| Dizi: | - |
| Q @ Vr, F: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Diğer isimler: | 934057928235 BB207 /T3 BB207 /T3-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BB207,235 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Varactor 1 Pair Common Cathode 15V Surface Mount TO-236AB (SOT23) |
| diyodu, tip: | 1 Pair Common Cathode |
| Açıklama: | DIODE FM VAR CAP DUAL SOT23 |
| Kapasitans Oran Durumu: | C1/C7.5 |
| kapasitans Oranı: | 3.3 |
| Vr, F @ Kapasitans: | 26.3pF @ 8V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
BB207,235 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BB207,215 | NXP USA Inc. | DIODE FM VAR CAP 15V SOT-23 | soruşturma |
 |
BB565H7903XTMA1 | Infineon Technologies | DIODE VAR CAP 30V 20MA SCD80 | soruşturma |
|
BB659CH7902XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE VAR CAP 30V 20MA SCD80 | soruşturma |
|
BBY 57-02W E6127 | Infineon Technologies | DIODE TUNING 10V 20MA SCD-80 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers