satın almak BYCHPS ile BB208-02,115
Garanti ile satın alın
BB208-02,115
- Parça Numarası:
- BB208-02,115
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- DIODE VAR CAP 10V 20MA SOD523
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12996 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.BB208-02,115.pdf2.BB208-02,115.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BB208-02,115, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BB208-02,115 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tepe Ters (Max): | 10V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SOD-523 |
| Dizi: | - |
| Q @ Vr, F: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SC-79, SOD-523 |
| Diğer isimler: | 568-11780-2 934057929115 BB208-02 T/R BB208-02 T/R-ND BB208-02,115-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BB208-02,115 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Varactor Single 10V Surface Mount SOD-523 |
| diyodu, tip: | Single |
| Açıklama: | DIODE VAR CAP 10V 20MA SOD523 |
| Kapasitans Oran Durumu: | C1/C7.5 |
| kapasitans Oranı: | 5.2 |
| Vr, F @ Kapasitans: | 5.4pF @ 7.5V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
BB208-02,115 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BB208-03,135 | NXP USA Inc. | DIODE VAR CAP 10V 20MA SOD323 | soruşturma |
|
BB208-03,115 | NXP USA Inc. | DIODE VAR CAP 10V SOD-323 | soruşturma |
 |
BB208-02,135 | NXP USA Inc. | DIODE VAR CAP 10V 20MA SOD523 | soruşturma |
 |
BBY 66-02V E6327 | Infineon Technologies | DIODE TUNING 12V 50MA SC-79 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers