satın almak BYCHPS ile BB833E6327HTSA1
Garanti ile satın alın
BB833E6327HTSA1
- Parça Numarası:
- BB833E6327HTSA1
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- DIODE VARACTOR 30V SOD-323
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16578 Pieces
- Veri Sayfası:
- BB833E6327HTSA1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BB833E6327HTSA1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BB833E6327HTSA1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tepe Ters (Max): | 30V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | PG-SOD323-2 |
| Dizi: | - |
| Q @ Vr, F: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SC-76, SOD-323 |
| Diğer isimler: | BB 833 E6327 BB833 BB833E6327 BB833E6327HTSA1TR BB833E6327XT BB833INTR BB833INTR-ND BB833XTINTR BB833XTINTR-ND SP000010437 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | BB833E6327HTSA1 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Varactor Single 30V Surface Mount PG-SOD323-2 |
| diyodu, tip: | Single |
| Açıklama: | DIODE VARACTOR 30V SOD-323 |
| Kapasitans Oran Durumu: | C1/C28 |
| kapasitans Oranı: | 12.4 |
| Vr, F @ Kapasitans: | 0.9pF @ 28V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
BB833E6327HTSA1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
ZC833BTA | Diodes Incorporated | DIODE VARACTOR CAP SOT23-3 | soruşturma |
 |
BB174LXYL | NXP USA Inc. | DIODE VHF VAR CAP 32V SOD2 | soruşturma |
 |
SMVA1248-079LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE VARACTOR | soruşturma |
 |
BBY 58-02L E6327 | Infineon Technologies | DIODE TUNING 10V 20MA TSLP-2 | soruşturma |
 |
BB135,115 | NXP USA Inc. | DIODE UHF VAR CAP 30V SOD323 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers