satın almak BYCHPS ile BB844E6327HTSA1
Garanti ile satın alın
BB844E6327HTSA1
- Parça Numarası:
- BB844E6327HTSA1
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- DIODE VAR CAP 18V 50MA SOT-23
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17788 Pieces
- Veri Sayfası:
- BB844E6327HTSA1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BB844E6327HTSA1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BB844E6327HTSA1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tepe Ters (Max): | 18V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | PG-SOT23-3 |
| Dizi: | - |
| Q @ Vr, F: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Diğer isimler: | BB 844 E6327 BB 844 E6327-ND BB844E6327XT SP000013388 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BB844E6327HTSA1 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Varactor 1 Pair Common Cathode 18V Surface Mount PG-SOT23-3 |
| diyodu, tip: | 1 Pair Common Cathode |
| Açıklama: | DIODE VAR CAP 18V 50MA SOT-23 |
| Kapasitans Oran Durumu: | C2/C8 |
| kapasitans Oranı: | 3.8 |
| Vr, F @ Kapasitans: | 13pF @ 8V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
BB844E6327HTSA1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BB178,115 | NXP USA Inc. | DIODE VHF VAR CAP 32V SOD523 | soruşturma |
 |
BBY 56-02W E6327 | Infineon Technologies | DIODE TUNING 10V 20MA SCD-80 | soruşturma |
 |
SMV2019-040LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE VARACTOR | soruşturma |
 |
BB172X | NXP USA Inc. | DIODE VHF VAR CAP 32V SOD323 | soruşturma |
|
BB182,315 | NXP USA Inc. | DIODE VHF VAR CAP 32V SOD523 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog