satın almak BYCHPS ile BBY40TA
Garanti ile satın alın
BBY40TA
- Parça Numarası:
- BBY40TA
- Üretici firma:
- Diodes Incorporated
- Açıklama:
- DIODE VARI CAP 28V 330MW SOT23-3
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 18746 Pieces
- Veri Sayfası:
- BBY40TA.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BBY40TA, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BBY40TA e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tepe Ters (Max): | 28V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SOT-23-3 |
| Dizi: | - |
| Q @ Vr, F: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Diğer isimler: | BBY40TR |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | BBY40TA |
| Genişletilmiş Açıklama: | Varactor Single 28V Surface Mount SOT-23-3 |
| diyodu, tip: | Single |
| Açıklama: | DIODE VARI CAP 28V 330MW SOT23-3 |
| Kapasitans Oran Durumu: | C3/C25 |
| kapasitans Oranı: | 6.5 |
| Vr, F @ Kapasitans: | 6pF @ 25V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
BBY40TA için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BB804SF1E6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE VAR CAP 18V 50MA SOT-23 | soruşturma |
 |
SVC383T-TL-E | ON Semiconductor | DIODE VARACTOR 33V CPH3 | soruşturma |
 |
ZMDC832BTA | Diodes Incorporated | DIODE VARACTOR 25V 22PF SC70-3 | soruşturma |
|
BBY5305WE6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE TUNING HIGH Q CC SOT-323 | soruşturma |
|
BB814E6327GR2HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE VAR CAP 18V 50MA SOT-23 | soruşturma |
 |
ZMV835ATC | Diodes Incorporated | DIODE VARACTOR 25V SOD323 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers