satın almak BYCHPS ile BBY5202LE6327XTMA1
Garanti ile satın alın
BBY5202LE6327XTMA1
- Parça Numarası:
- BBY5202LE6327XTMA1
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- DIODE TUNING 7V 20MA TSLP-2
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16222 Pieces
- Veri Sayfası:
- BBY5202LE6327XTMA1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BBY5202LE6327XTMA1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BBY5202LE6327XTMA1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tepe Ters (Max): | 7V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | PG-TSLP-2 |
| Dizi: | - |
| Q @ Vr, F: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SOD-882 |
| Diğer isimler: | BBY 52-02L E6327 BBY 52-02L E6327-ND BBY5202LE6327XT SP000014591 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | BBY5202LE6327XTMA1 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Varactor Single 7V Surface Mount PG-TSLP-2 |
| diyodu, tip: | Single |
| Açıklama: | DIODE TUNING 7V 20MA TSLP-2 |
| Kapasitans Oran Durumu: | C1/C4 |
| kapasitans Oranı: | 2.1 |
| Vr, F @ Kapasitans: | 1.45pF @ 4V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
BBY5202LE6327XTMA1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BBY5202LE6816XTMA1 | Infineon Technologies | DIODE TUNING 7V 20MA TSLP-2 | soruşturma |
 |
ZC835ATA | Diodes Incorporated | DIODE VAR CAP 68PF 25V SOT23-3 | soruşturma |
 |
BBY5202WH6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE TUNING 7V 20MA SCD80 | soruşturma |
 |
MA46H204-1056 | M/A-Com Technology Solutions | DIODE VARACTOR DUAL GAAS | soruşturma |
 |
ZMV832ATC | Diodes Incorporated | DIODE VARACTOR 25V SOD323 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers