satın almak BYCHPS ile BBY6605WH6327XTSA1
Garanti ile satın alın
BBY6605WH6327XTSA1
- Parça Numarası:
- BBY6605WH6327XTSA1
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- DIODE TUNING 12V 50MA SOT323
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14425 Pieces
- Veri Sayfası:
- BBY6605WH6327XTSA1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BBY6605WH6327XTSA1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BBY6605WH6327XTSA1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tepe Ters (Max): | 12V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | PG-SOT323-3 |
| Dizi: | - |
| Q @ Vr, F: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SC-70, SOT-323 |
| Diğer isimler: | BBY 66-05W H6327 BBY 66-05W H6327-ND SP000743582 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 4 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BBY6605WH6327XTSA1 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Varactor 1 Pair Common Cathode 12V Surface Mount PG-SOT323-3 |
| diyodu, tip: | 1 Pair Common Cathode |
| Açıklama: | DIODE TUNING 12V 50MA SOT323 |
| Kapasitans Oran Durumu: | C1/C4.5 |
| kapasitans Oranı: | 5.41 |
| Vr, F @ Kapasitans: | 13.5pF @ 4.5V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
BBY6605WH6327XTSA1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BBY6605WE6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE TUNING HIGH Q CC SOT-323 | soruşturma |
 |
BB 555-02V E7902 | Infineon Technologies | DIODE VAR CAP 30V 20MA SC-79 | soruşturma |
 |
BB 659C E7912 | Infineon Technologies | DIODE VARIABLE 30V 20MA SCD-80 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers