satın almak BYCHPS ile BCAP0350 E270 T13
Garanti ile satın alın
BCAP0350 E270 T13
- Parça Numarası:
- BCAP0350 E270 T13
- Üretici firma:
- Maxwell Technologies, Inc.
- Açıklama:
- CAP 350F 2.7V THROUGH HOLE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19725 Pieces
- Veri Sayfası:
- BCAP0350 E270 T13.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BCAP0350 E270 T13, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BCAP0350 E270 T13 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2.7V |
|---|---|
| Hata payı: | - |
| Sonlandırma: | Through Hole |
| Boyut / Boyut: | - |
| Dizi: | BC |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Diğer isimler: | 108860 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 65°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 4 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BCAP0350 E270 T13 |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1500 Hrs @ 65°C |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 350F (EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can 3.2 mOhm 1500 Hrs @ 65°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 3.2 mOhm |
| Açıklama: | CAP 350F 2.7V THROUGH HOLE |
| kapasitans: | 350F |
| Email: | [email protected] |
BCAP0350 E270 T13 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers