satın almak BYCHPS ile BCM857BS/ZLF
Garanti ile satın alın
BCM857BS/ZLF
- Parça Numarası:
- BCM857BS/ZLF
- Üretici firma:
- Nexperia
- Açıklama:
- TRANS 2NPN 45V 0.1A 6TSSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17504 Pieces
- Veri Sayfası:
- BCM857BS/ZLF.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BCM857BS/ZLF, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BCM857BS/ZLF e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SC-88-6 |
|---|---|
| Dizi: | * |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | BCM857BS/ZLF |
| Genişletilmiş Açıklama: | Bipolar (BJT) Transistor Array Surface Mount SC-88-6 |
| Açıklama: | TRANS 2NPN 45V 0.1A 6TSSOP |
| Email: | [email protected] |
BCM857BS/ZLF için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BCM857BS/ZLX | Nexperia USA Inc. | TRANS 2NPN 45V 0.1A 6TSSOP | soruşturma |
 |
BCM857DS,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 45V 0.1A 6TSOP | soruşturma |
|
BCM856DS,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 65V 0.1A 6TSOP | soruşturma |
|
BCM857BS,135 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 45V 0.1A 6TSSOP | soruşturma |
|
BCM857BS,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 45V 0.1A 6TSSOP | soruşturma |
|
BCM856BSH | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 65V 0.1A 6TSSOP | soruşturma |
|
BCM857DS,135 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 45V 0.1A 6TSOP | soruşturma |
 |
BCM857BV,315 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 45V 0.1A SOT-666 | soruşturma |
|
BCM857BV,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 45V 0.1A SOT666 | soruşturma |
|
BCM856BS/ZLX | Nexperia USA Inc. | TRANS 2NPN 45V 0.1A 6TSSOP | soruşturma |
|
BCM856BS,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 65V 0.1A 6TSSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers