satın almak BYCHPS ile BCR 503 B6327
Garanti ile satın alın
BCR 503 B6327
- Parça Numarası:
- BCR 503 B6327
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- TRANS PREBIAS NPN 300MW SOT23-3
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18347 Pieces
- Veri Sayfası:
- BCR 503 B6327.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BCR 503 B6327, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BCR 503 B6327 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 50V |
|---|---|
| Ib, Ic @ Vce Doygunluk (Max): | 300mV @ 2.5mA, 50mA |
| transistör Türü: | NPN - Pre-Biased |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | PG-SOT23-3 |
| Dizi: | - |
| Direnç - Verici Bankası (R2) (Ohm): | 2.2k |
| Direnç - Baz (R1) (Ohm): | 2.2k |
| Güç - Max: | 330mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Diğer isimler: | BCR503B6327XT SP000056345 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | BCR 503 B6327 |
| Frekans - Geçiş: | 100MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Pre-Biased Bipolar Transistor (BJT) NPN - Pre-Biased 50V 500mA 100MHz 330mW Surface Mount PG-SOT23-3 |
| Açıklama: | TRANS PREBIAS NPN 300MW SOT23-3 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 40 @ 50mA, 5V |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 100nA (ICBO) |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 500mA |
| Email: | [email protected] |
BCR 503 B6327 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers