satın almak BYCHPS ile BCV27E6327HTSA1
Garanti ile satın alın
BCV27E6327HTSA1
- Parça Numarası:
- BCV27E6327HTSA1
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- TRANS NPN DARL 30V 0.5A SOT-23
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16949 Pieces
- Veri Sayfası:
- BCV27E6327HTSA1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BCV27E6327HTSA1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BCV27E6327HTSA1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 30V |
|---|---|
| Ib, Ic @ Vce Doygunluk (Max): | 1V @ 100µA, 100mA |
| transistör Türü: | NPN - Darlington |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | PG-SOT23-3 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 360mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Diğer isimler: | BCV 27 E6327 BCV 27 E6327-ND BCV 27 E6327TR-ND BCV27E6327 BCV27E6327XT SP000010865 |
| Çalışma sıcaklığı: | 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | BCV27E6327HTSA1 |
| Frekans - Geçiş: | 170MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Bipolar (BJT) Transistor NPN - Darlington 30V 500mA 170MHz 360mW Surface Mount PG-SOT23-3 |
| Açıklama: | TRANS NPN DARL 30V 0.5A SOT-23 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 20000 @ 100mA, 5V |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 100nA (ICBO) |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 500mA |
| Email: | [email protected] |
BCV27E6327HTSA1 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers