satın almak BYCHPS ile BCV62B,215
Garanti ile satın alın
BCV62B,215
- Parça Numarası:
- BCV62B,215
- Üretici firma:
- Nexperia
- Açıklama:
- TRANS PNP 30V 100MA DUAL SOT143B
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12745 Pieces
- Veri Sayfası:
- BCV62B,215.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BCV62B,215, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BCV62B,215 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 30V |
|---|---|
| transistör Türü: | 2 PNP (Dual) Current Mirror |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SOT-143B |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Original-Reel® |
| Paket / Kutu: | TO-253-4, TO-253AA |
| Diğer isimler: | 1727-4900-6 568-6117-6 568-6117-6-ND |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 4 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BCV62B,215 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Transistor Current Mirror 2 PNP (Dual) Current Mirror 30V 100mA Surface Mount SOT-143B |
| Açıklama: | TRANS PNP 30V 100MA DUAL SOT143B |
| Güncel Beğeni: | 100mA |
| Uygulamalar: | Current Mirror |
| Email: | [email protected] |
BCV62B,215 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BCV62,235 | Nexperia USA Inc. | TRANS PNP 30V 100MA DUAL SOT143B | soruşturma |
|
BCV62,215 | Nexperia USA Inc. | TRANS PNP 30V 100MA DUAL SOT143B | soruşturma |
|
BCV62A,215 | Nexperia USA Inc. | TRANS PNP 30V 100MA DUAL SOT143B | soruşturma |
|
BCV62C,215 | Nexperia USA Inc. | TRANS PNP 30V 100MA DUAL SOT143B | soruşturma |
|
BCV62B,235 | Nexperia USA Inc. | TRANS PNP 30V 100MA DUAL SOT143B | soruşturma |
 |
BCV61BE6327HTSA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN DOUBLE SOT-143 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers