satın almak BYCHPS ile BD28411MUV-E2
Garanti ile satın alın
BD28411MUV-E2
- Parça Numarası:
- BD28411MUV-E2
- Üretici firma:
- LAPIS Semiconductor
- Açıklama:
- IC AMP STEREO CLASS-D 32QFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17717 Pieces
- Veri Sayfası:
- BD28411MUV-E2.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BD28411MUV-E2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BD28411MUV-E2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 4.5 V ~ 13 V |
|---|---|
| tip: | Class D |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | VQFN032V5050 |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Original-Reel® |
| Paket / Kutu: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| çıkış Tipi: | 2-Channel (Stereo) |
| Diğer isimler: | BD28411MUV-E2DKR |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 85°C (TA) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Maksimum Çıkış Gücü x Kanalları @ Yük: | 9W x 2 @ 8 Ohm |
| Üretici parti numarası: | BD28411MUV-E2 |
| Özellikler: | Depop, Short-Circuit Protection |
| Genişletilmiş Açıklama: | Amplifier IC 2-Channel (Stereo) Class D VQFN032V5050 |
| Açıklama: | IC AMP STEREO CLASS-D 32QFN |
| Email: | [email protected] |
BD28411MUV-E2 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
TPA4411RTJT | Texas Instruments | IC AMP AUDIO .1W STER AB 20WQFN | soruşturma |
 |
TDA7389A | STMicroelectronics | IC AMP AUDIO QUAD 45W FLEXIWATT2 | soruşturma |
|
TAS5612APHDR | Texas Instruments | IC AMP AUDIO 125W STER D 64HTQFP | soruşturma |
 |
IS31AP4915-QFLS2-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC AMP SPEAKER DRIVER 16QFN | soruşturma |
 |
STPA008-QIX | STMicroelectronics | IC PWR AMP BTL FLEXIWATT25 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers