satın almak BYCHPS ile BD3401KS2
Garanti ile satın alın
BD3401KS2
- Parça Numarası:
- BD3401KS2
- Üretici firma:
- LAPIS Semiconductor
- Açıklama:
- IC SOUND PROCESSOR 64SQFP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14132 Pieces
- Veri Sayfası:
- BD3401KS2.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BD3401KS2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BD3401KS2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 8 V ~ 9.5 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 64-SQFP-T (12x12) |
| Özellikler: | - |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 64-LQFP |
| Diğer isimler: | BD3401KS2CT BD3401KS2CT-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 75°C (TA) |
| Kanal Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 7 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BD3401KS2 |
| arayüzey: | 2-Wire Serial |
| Görev, işlev: | Audio Signal Processor |
| Genişletilmiş Açıklama: | Audio Audio Signal Processor 2 Channel 64-SQFP-T (12x12) |
| Açıklama: | IC SOUND PROCESSOR 64SQFP |
| Uygulamalar: | Pre-Amplifier |
| Email: | [email protected] |
BD3401KS2 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BU6922KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC VOICE SYNTH PAR FLASH 64VQFP | soruşturma |
 |
MAX4399CTK+TD | Maxim Integrated | IC SW A/V SCART CON 68-TQFN | soruşturma |
 |
ZL38051LDF1 | Microsemi Corporation | IC AUDIO PROC SECURITY CAM 64QFN | soruşturma |
 |
BD37543FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 32SSOP | soruşturma |
 |
STA308A | STMicroelectronics | IC AUDIO PROCESSOR DGTL 64-TQFP | soruşturma |
 |
BD3403FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 40-SSOP | soruşturma |
 |
BD3402KS2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 64SQFP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers