satın almak BYCHPS ile BD3461FS-E2
Garanti ile satın alın
BD3461FS-E2
- Parça Numarası:
- BD3461FS-E2
- Üretici firma:
- LAPIS Semiconductor
- Açıklama:
- IC VOLUME AMP GP 24SSOP-A
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18915 Pieces
- Veri Sayfası:
- BD3461FS-E2.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BD3461FS-E2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BD3461FS-E2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 7 V ~ 9.5 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 24-SSOPA |
| Özellikler: | -109dB |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 24-SOP (0.213", 5.40mm Width) |
| Diğer isimler: | BD3461FS-E2TR |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kanal Sayısı: | 6 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 9 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BD3461FS-E2 |
| arayüzey: | I²C |
| Görev, işlev: | Volume Control |
| Genişletilmiş Açıklama: | Audio Volume Control 6 Channel 24-SSOPA |
| Açıklama: | IC VOLUME AMP GP 24SSOP-A |
| Uygulamalar: | Automotive Audio, Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
BD3461FS-E2 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BD3460FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 6CH 24-SSOP | soruşturma |
 |
MAX4299EWP+ | Maxim Integrated | IC DVR/STEREO W/MIC/REG 20-SOIC | soruşturma |
 |
BU7625GUW-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO VIDEO DRIVER 35VBGA | soruşturma |
 |
SA572DR2 | ON Semiconductor | IC COMPANDOR 2CHAN GAIN 16-SOIC | soruşturma |
 |
BD3464FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC VOLUME AMP GP 20SSOP-B | soruşturma |
 |
BD3484FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 32-SSOP | soruşturma |
|
BD3465FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC VOLUME AMP GP 20SSOP-B | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog