satın almak BYCHPS ile BD3817KS
Garanti ile satın alın
BD3817KS
- Parça Numarası:
- BD3817KS
- Üretici firma:
- LAPIS Semiconductor
- Açıklama:
- IC SOUND PROCESSOR 100SQFP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14591 Pieces
- Veri Sayfası:
- BD3817KS.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BD3817KS, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BD3817KS e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 5 V ~ 7.3 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 100-SQFP (14x20) |
| Özellikler: | 132dB |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 100-BQFP |
| Diğer isimler: | BD3817KSCT BD3817KSCT-ND BD3817KSTR BD3817KSTR-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -20°C ~ 75°C (TA) |
| Kanal Sayısı: | 7 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 7 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BD3817KS |
| arayüzey: | Serial |
| Görev, işlev: | Audio Signal Processor |
| Genişletilmiş Açıklama: | Audio Audio Signal Processor 7 Channel 100-SQFP (14x20) |
| Açıklama: | IC SOUND PROCESSOR 100SQFP |
| Uygulamalar: | Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
BD3817KS için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
LC823430TA-2H | ON Semiconductor | IC AUDIO LSI RECORDER 128TQFP | soruşturma |
 |
BD3814FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 6CH 40SSOP | soruşturma |
 |
BD3813KS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 6CH 56SQFP | soruşturma |
 |
TDA7439 | STMicroelectronics | IC PROCESSOR AUDIO DGTL 30-SDIP | soruşturma |
 |
BD3811K1 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 8CH 80QFP | soruşturma |
|
BD3816K1 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSORS 80-QFP | soruşturma |
 |
BD3818KS | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 80SQFP | soruşturma |
 |
BD3812F-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 2CH 14SOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers