satın almak BYCHPS ile BD3825FS-E2
Garanti ile satın alın
BD3825FS-E2
- Parça Numarası:
- BD3825FS-E2
- Üretici firma:
- LAPIS Semiconductor
- Açıklama:
- IC AUDIO I/O INTERFACE 24-SSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14001 Pieces
- Veri Sayfası:
- BD3825FS-E2.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BD3825FS-E2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BD3825FS-E2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 11.5 V ~ 12.5 V, ±4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 24-SSOPA |
| Özellikler: | 2 x 8:2, 2 x 6:2 |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 24-SOP (0.213", 5.40mm Width) |
| Diğer isimler: | BD3825FSE2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 75°C (TA) |
| Kanal Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BD3825FS-E2 |
| arayüzey: | I²C |
| Görev, işlev: | Audio Switch |
| Genişletilmiş Açıklama: | Audio Audio Switch 2 Channel 24-SSOPA |
| Açıklama: | IC AUDIO I/O INTERFACE 24-SSOP |
| Uygulamalar: | Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
BD3825FS-E2 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BD3823FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO I/O INTERFACE SSOP-B20 | soruşturma |
 |
PGA2311PG4 | Texas Instruments | IC STEREO AUDIO VOL CTRL 16-DIP | soruşturma |
 |
BD3822FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO I/O INTERFACE 32-SSOP | soruşturma |
|
TAS5036IPFCR | Texas Instruments | IC AUDIO PWM PROC 80TQFP | soruşturma |
|
BD3824FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO I/O INTERFACE SSOP-A32 | soruşturma |
|
BD3826FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO I/O INTERFACE 32-SSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers