satın almak BYCHPS ile BD3861FS-E2
Garanti ile satın alın
BD3861FS-E2
- Parça Numarası:
- BD3861FS-E2
- Üretici firma:
- LAPIS Semiconductor
- Açıklama:
- IC SOUND PROCESSOR 32-SSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12693 Pieces
- Veri Sayfası:
- BD3861FS-E2.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BD3861FS-E2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BD3861FS-E2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 6.5 V ~ 9.5 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 32-SSOPA |
| Özellikler: | Front End |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 32-SOP (0.213", 5.40mm Width) |
| Diğer isimler: | BD3861FSE2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 75°C (TA) |
| Kanal Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BD3861FS-E2 |
| arayüzey: | SPI |
| Görev, işlev: | Audio Signal Processor |
| Genişletilmiş Açıklama: | Audio Audio Signal Processor 2 Channel 32-SSOPA |
| Açıklama: | IC SOUND PROCESSOR 32-SSOP |
| Uygulamalar: | Pre-Amplifier |
| Email: | [email protected] |
BD3861FS-E2 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BD3861FS | Rohm Semiconductor | IC AUDIO CONTROL LSI SSOP-A32 | soruşturma |
 |
TAS3103ADBTG4 | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO PROC 38-TSSOP | soruşturma |
 |
BD3869AF-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 3CH SOP18 | soruşturma |
|
TAS5026IPAG | Texas Instruments | IC AUDIO PWM PROC 64TQFP | soruşturma |
|
ADAV4201BSTZ-U3-SK | Analog Devices Inc. | IC AUDIO CODEC PROCESSOR 80-LQFP | soruşturma |
|
AD1896AYRSZ | Analog Devices Inc. | IC CONV SAMPLE RATE ASYNC 28SSOP | soruşturma |
 |
FSA221MUX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SWITCH AUD USB DPDT 10-MSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers