satın almak BYCHPS ile BD63725BEFV-E2
Garanti ile satın alın
BD63725BEFV-E2
- Parça Numarası:
- BD63725BEFV-E2
- Üretici firma:
- LAPIS Semiconductor
- Açıklama:
- IC STEP MOTOR DRVR PAR 28HTSSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19928 Pieces
- Veri Sayfası:
- BD63725BEFV-E2.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BD63725BEFV-E2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BD63725BEFV-E2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 19 V ~ 28 V |
|---|---|
| Gerilim - Yük: | 19 V ~ 28 V |
| teknoloji: | DMOS |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 28-HTSSOP-B |
| Adım Çözünürlük: | 1, 1/2, 1/4 |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 28-VSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
| Output Yapılandırması: | Half Bridge (4) |
| Diğer isimler: | BD63725BEFV-E2TR |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 85°C (TA) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Motor Tipi - Stepper: | Bipolar |
| Motor Tipi - AC, DC: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 17 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BD63725BEFV-E2 |
| arayüzey: | Parallel |
| Görev, işlev: | Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage |
| Genişletilmiş Açıklama: | Bipolar Motor Driver DMOS Parallel 28-HTSSOP-B |
| Açıklama: | IC STEP MOTOR DRVR PAR 28HTSSOP |
| Akım - Çıkış: | 2.4A |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
BD63725BEFV-E2 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers