satın almak BYCHPS ile BD6550G-TR
Garanti ile satın alın
BD6550G-TR
- Parça Numarası:
- BD6550G-TR
- Üretici firma:
- LAPIS Semiconductor
- Açıklama:
- IC POWER MANAGEMENT 2A SSOP6
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15571 Pieces
- Veri Sayfası:
- BD6550G-TR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BD6550G-TR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BD6550G-TR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme (Max): | 12V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 6-SSOP |
| Dizi: | - |
| Programlanabilir Özellikler: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SOT-23-6 |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 85°C (TA) |
| Hücre Sayısı: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BD6550G-TR |
| arayüzey: | - |
| Hata Koruması: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Charger IC 6-SSOP |
| Açıklama: | IC POWER MANAGEMENT 2A SSOP6 |
| Mevcut - Şarj Etme: | Constant |
| Güncel şarj - Max: | 50mA |
| Akü Paketi Voltajı: | - |
| pil Kimya: | - |
| Email: | [email protected] |
BD6550G-TR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BQ24150AYFFT | Texas Instruments | IC LI-ION CHARGE MGMT 20DSBGA | soruşturma |
 |
ISL78692-1CR3Z-T | Intersil | IC BATT CHARGER LI-ION 10DFN | soruşturma |
|
ISL9301IRZ-T | Intersil | IC CHRGR LI-ION HV SGL 10-TDFN | soruşturma |
 |
LT1512IS8#PBF | Linear Technology | IC BATT CHRGR CONST I/V 8-SOIC | soruşturma |
 |
ISL6292-1CR5-T | Intersil | IC BATT CHRGR LI-ION 4.1V 16-QFN | soruşturma |
 |
BD6551G-TR | Rohm Semiconductor | IC BATTERY CONTROLLER 6-SSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers