satın almak BYCHPS ile BD8149MUV-E2
Garanti ile satın alın
BD8149MUV-E2
- Parça Numarası:
- BD8149MUV-E2
- Üretici firma:
- LAPIS Semiconductor
- Açıklama:
- IC GAMMA CORRECTION 32VQFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12504 Pieces
- Veri Sayfası:
- BD8149MUV-E2.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BD8149MUV-E2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BD8149MUV-E2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | TFT-LCD Voltage Regulator |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | VQFN032V5050 |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| Diğer isimler: | BD8149MUV-E2TR |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BD8149MUV-E2 |
| Açıklama: | IC GAMMA CORRECTION 32VQFN |
| Uygulamalar: | Video |
| Email: | [email protected] |
BD8149MUV-E2 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
TDA9882TS/V1,118 | NXP USA Inc. | IC IF-PLL DEMOD 24-SSOP | soruşturma |
 |
GS3481-INTE3Z | Semtech Corporation | IC CABLE DRIVER QUAD 24QFN | soruşturma |
 |
TW8816-LA3-GRST | Intersil | IC LCD CTRLR 128LQFP | soruşturma |
 |
MAX9132GUP/V+T | Maxim Integrated | IC SW LVDS CROSSBAR 20TSSOP | soruşturma |
|
TDA19971AHN/C1K | NXP USA Inc. | IC HDMI RECEIVER SGL 72HVQFN | soruşturma |
|
TDA19971AHN/C181E | NXP USA Inc. | IC HDMI RECEIVER SGL 72HVQFN | soruşturma |
|
TW9992-NA1-CE | Intersil | IC DECOD VIDEO NTSC/PAL 32QFN | soruşturma |
 |
BD8143MUV-E2 | Rohm Semiconductor | IC GAMMA CORRECTION 32VQFN | soruşturma |
 |
LMH0031VS/NOPB | Texas Instruments | IC DESER/DESCRAM DGTL VID 64TQFP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers