satın almak BYCHPS ile BD8210EFV-E2
Garanti ile satın alın
BD8210EFV-E2
- Parça Numarası:
- BD8210EFV-E2
- Üretici firma:
- LAPIS Semiconductor
- Açıklama:
- IC BRIDGE DRIVER PAR 54HTSSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19210 Pieces
- Veri Sayfası:
- BD8210EFV-E2.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BD8210EFV-E2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BD8210EFV-E2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 6 V ~ 10 V |
|---|---|
| Gerilim - Yük: | 6 V ~ 10 V |
| teknoloji: | Power MOSFET |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 54-HTSSOP-B |
| Dizi: | - |
| Açık Rds (Tip): | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 54-VSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| Output Yapılandırması: | Half Bridge (17) |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 9 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BD8210EFV-E2 |
| Yük Tipi: | Inductive |
| arayüzey: | Logic |
| Özellikler: | Internal Oscillators |
| Hata Koruması: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Half Bridge (17) Driver DC Motors, General Purpose Power MOSFET 54-HTSSOP-B |
| Açıklama: | IC BRIDGE DRIVER PAR 54HTSSOP |
| Akım - Tepe Çıkışı: | - |
| Akım - Çıkış / Kanal: | - |
| Uygulamalar: | DC Motors, General Purpose |
| Email: | [email protected] |
BD8210EFV-E2 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MC33186VW1 | NXP USA Inc. | IC MOTOR DRIVER PAR 20HSOP | soruşturma |
 |
BD82103GWL-E2 | Rohm Semiconductor | IC LED DRVR RGLTR 20MA UCSP50L1 | soruşturma |
 |
SA53HU | Apex Microtechnology | IC MOTOR DRIVER PWM 44HSOP | soruşturma |
 |
NCP5369MNTWG | ON Semiconductor | IC REG BUCK SYNC 35A | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers