satın almak BYCHPS ile BD9251FV-E2
Garanti ile satın alın
BD9251FV-E2
- Parça Numarası:
- BD9251FV-E2
- Üretici firma:
- LAPIS Semiconductor
- Açıklama:
- IC PREAMP HBD PIR SENSOR 14-SSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17358 Pieces
- Veri Sayfası:
- BD9251FV-E2.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BD9251FV-E2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BD9251FV-E2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Preamplifier |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 14-SSOP |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 14-LSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| çıkış Tipi: | Voltage |
| Diğer isimler: | BD9251FV-E2TR BD9251FVE2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -30°C ~ 75°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BD9251FV-E2 |
| arayüzey: | - |
| Giriş tipi: | Voltage |
| Açıklama: | IC PREAMP HBD PIR SENSOR 14-SSOP |
| Güncel - Tedarik: | 300µA |
| Email: | [email protected] |
BD9251FV-E2 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
TDC-GP30YD | ams | IC CONVERTER SPI UART 32QFN | soruşturma |
 |
XTR114U/2K5 | Texas Instruments | IC 4-20MA I-TRANSMITTER 14-SOIC | soruşturma |
 |
LX7730-ES | Microsemi Corporation | IC TELE CONTR 64 CHAN 132CQFP | soruşturma |
 |
BD9251FV-GE2 | Rohm Semiconductor | IC PREAMP HBD PIR SENSOR 14SSOP | soruşturma |
 |
MAX6674ISA+T | Maxim Integrated | IC THERMOCOUP TO DGTL 8-SOIC | soruşturma |
 |
AD8497CRMZ | Analog Devices Inc. | IC THERMOCOUPLE A W/COMP 8MSOP | soruşturma |
 |
MAX7370ETG+T | Maxim Integrated | IC CTRLR KEY-SW I2C 24TQFN | soruşturma |
|
AD598JRZ | Analog Devices Inc. | IC LVDT SGNL COND OSC/REF 20SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers