satın almak BYCHPS ile BDS4E100150R0J
Garanti ile satın alın
BDS4E100150R0J
- Parça Numarası:
- BDS4E100150R0J
- Üretici firma:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Açıklama:
- RES CHAS MNT 150 OHM 5% 100W
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17125 Pieces
- Veri Sayfası:
- BDS4E100150R0J.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BDS4E100150R0J, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BDS4E100150R0J e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±5% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±150ppm/°C |
| Boyut / Boyut: | 1.496" Dia x 1.004" L (38.00mm x 25.50mm) |
| Dizi: | BDS, CGS |
| Direnç (Ohm): | 150 |
| Güç (Watt): | 100W |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | SOT-227-4 |
| Diğer isimler: | 1614785-3 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| montaj Özelliği: | Flanges |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BDS4E100150R0J |
| kurşun Stil: | M4 Threaded |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.827" (21.00mm) |
| Özellikler: | RF, High Frequency |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Açıklama: | RES CHAS MNT 150 OHM 5% 100W |
| kompozisyon: | Thick Film |
| Kaplama, Konut Tipi: | Epoxy Coated |
| Email: | [email protected] |
BDS4E100150R0J için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers