satın almak BYCHPS ile BF2125
Garanti ile satın alın
BF2125
- Parça Numarası:
- BF2125
- Üretici firma:
- API Delevan
- Açıklama:
- FERRITE CORE 107 OHM HINGED
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15824 Pieces
- Veri Sayfası:
- BF2125.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BF2125, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BF2125 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Round |
|---|---|
| Dizi: | BF |
| Puanlar: | - |
| Dış Boyut: | 0.846" Dia (21.50mm) |
| Diğer isimler: | BF2125 BULK 500 DN4714 |
| bağlantı Tipi: | Free Hanging |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Malzeme: | API-1 |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BF2125 |
| uzunluk: | 1.010" (25.80mm) |
| İç Boyut: | 0.321" Dia (8.15mm) |
| Empedans @ Frekansı: | 107 Ohm @ 100MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 107 Ohm @ 100MHz ID 0.321" Dia (8.15mm) OD 0.846" Dia (21.50mm) Length 1.010" (25.80mm) |
| dizayn: | Hinged (Snap On) |
| Açıklama: | FERRITE CORE 107 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
BF2125 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
74278082 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 23 OHM SOLID | soruşturma |
 |
CF1-4.6*1.85*6 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 89 OHM SOLID 1.85MM | soruşturma |
 |
BF2123 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 94 OHM HINGED | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers