satın almak BYCHPS ile BFC2 370 35123
Garanti ile satın alın
BFC2 370 35123
- Parça Numarası:
- BFC2 370 35123
- Üretici firma:
- Angstrohm / Vishay
- Açıklama:
- CAP FILM 0.012UF 10% 250VDC RAD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17867 Pieces
- Veri Sayfası:
- BFC2 370 35123.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür BFC2 370 35123, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin BFC2 370 35123 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | 250V |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | 160V |
| Hata payı: | ±10% |
| Sonlandırma: | PC Pins |
| Boyut / Boyut: | 0.283" L x 0.098" W (7.20mm x 2.50mm) |
| Dizi: | MKT370 |
| paketleme: | Tape & Box (TB) |
| Paket / Kutu: | Radial |
| Diğer isimler: | 2222 370 35123 222237035123 BFC2 370 35123 BFC237035123 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 105°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | BFC2 370 35123 |
| kurşun Aralığı: | 0.200" (5.08mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.256" (6.50mm) |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.012µF ±10% Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Dielektrik malzeme: | Polyester, Metallized |
| Açıklama: | CAP FILM 0.012UF 10% 250VDC RAD |
| kapasitans: | 0.012µF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
BFC2 370 35123 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers